SMT贴片加工厂家中的BGA特点是什么
    SMT贴片加工厂家的BGA有多种结构，如塑封BGA(P-BGA)、倒装BGA(F-BGA)、载带BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-BGA)。而这一生产流程的特点主要有以下几个:
    BGA引脚(焊球)位于封装体下，肉眼无法直接观察到焊接情况，SMT贴片加工厂家必须采用X光设备才能检查。
    BGA属于湿敏器件，如果吸潮，容易发生变形加重、“爆米花”等不良，贴装前必须确认是否符合工艺要求。
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    BGA也属于应力敏感器件，四角焊点应力集中，它很容易在机械应力下破碎。应尽可能将其放置在远离电路板侧面和安装螺钉的PCB设计中。
    SMT贴片加工厂家的BGA焊接的工艺性非常好，存在许多独特的焊接问题，主要涉及BGA的封装结构，尤其是薄FCBGA和PBGA。由于封装的分层结构，在焊接过程中会发生变形。通常，这种变形发生在焊接过程中。对于动态变形，它是许多不良BGA装配的主要原因。
SMT贴片加工厂家的基本生产工艺都有哪些
    作为电子产品中的一部分，SMT贴片是不可缺少的一个部分，而这种贴片的质量也会影响整个的设备，生产加工的工艺水平也决定了SMT贴片的质量。目前在SMT贴片加工厂家中比较流行的生产工艺主要有：
    丝印
    其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT生产线的前端。
    点胶
    它用于将胶水滴到PCB上的固定位置。其主要功能是将组件固定到PCB上。SMT贴片加工厂家使用的设备是位于SMT线前面或检查设备后面的分配器。
    贴装
    其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
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    固化
    其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
    回流焊接
    其功能是熔化焊膏，SMT贴片加工厂家这样可以使表面组装的元件和PCB板牢固地粘合在一起。使用的设备是位于SMT生产线中贴片机后面的回流炉。
    清洗
    其功能是去除组装好的PCB板上对人体有害的焊接残留物，如助焊剂。使用的设备是洗衣机，位置可以固定，可以在线或不在线。
    检测
    其功能是测试组装PCB的质量和装配质量。SMT贴片加工厂家使用的设备包括放大镜，显微镜，在线测试仪(ICT)，飞针测试仪，自动光学检测仪(AOI)，X-RAY检测系统和功能测试仪。根据检查的需要，可以在生产线上的适当位置配置该位置。