SMT贴片加工厂家中的BGA特点是什么
    SMT贴片加工厂家的BGA有多种结构，如塑封BGA(P-BGA)、倒装BGA(F-BGA)、载带BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-BGA)。而这一生产流程的特点主要有以下几个:
    BGA引脚(焊球)位于封装体下，肉眼无法直接观察到焊接情况，SMT贴片加工厂家必须采用X光设备才能检查。
    BGA属于湿敏器件，如果吸潮，容易发生变形加重、“爆米花”等不良，贴装前必须确认是否符合工艺要求。
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    BGA也属于应力敏感器件，四角焊点应力集中，它很容易在机械应力下破碎。应尽可能将其放置在远离电路板侧面和安装螺钉的PCB设计中。
    SMT贴片加工厂家的BGA焊接的工艺性非常好，存在许多独特的焊接问题，主要涉及BGA的封装结构，尤其是薄FCBGA和PBGA。由于封装的分层结构，在焊接过程中会发生变形。通常，这种变形发生在焊接过程中。对于动态变形，它是许多不良BGA装配的主要原因。
电子配件代加工厂生意难做了?了解一下
    一般从事电子配件的生产、加工、销售，为大家解析一下电子配件代加工厂是做什么的，可以来了解一下。
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    为什么有的工厂四处筹钱持续投入，而利润却越来越低，而有的工厂采购大量设备却不用花多少钱，效益还越来越好?为什么有的装饰公司业务一直发展不起来，而有的却可以免费给客户做装修，还年营业额上千万?随着信息的透明化，加上互联网越来越发达，各种配件的价格大家上网一查就有了，信息不对称的情况发生了剧烈的变化。
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    为什么往往上游工厂反应比较慢，其实也正是因为他们对市场信息的透明度把控能力不足导致的，各种低附加值的加工环节企业在市场的变化中随波逐流，一旦业绩下滑，大家会想着如何寻求更多的渠道和业务去保持原来的业绩，却不想其实环境已经发生变化了，自己的企业如果模式不变，会处在被淘汰的边缘直到倒闭。
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